智能压力传感器补偿校准软件 V1.0
专利补偿算法：全补偿温度范围内高精度测量（TEB）的可靠保证
压力传感器在室温下准确，并不代表实际应用场景温度变化后仍能保持同样的精度。罗迪传感拥有自主知识产权的补偿算法与校准软件，能够针对产品的温度特性开展补偿算法优化，不局限于直接采用芯片厂商提供的固定补偿方案，为实现全温区内的总误差带（TEB）提供技术支持。
实际应用温度范围内的精度，才是客户需要的精度
设备启动、持续运行或环境温度变化时，即使被测压力相同，传感器也可能因温度影响产生输出偏移。需要在不同温度下工作的设备，必须同时考虑这些误差，不能只依据室温测试中的精度数字。
温度补偿针对这类输出变化进行修正；校准则通过规定条件下的参考值与输出比较，确认测量表现。将补偿与产品标定结合，帮助设备在规定温区内保持所需的压力测量精度。
自主开发算法与软件，使补偿方案更匹配产品特性
罗迪自主开发《智能压力传感器补偿校准软件 V1.0》，并取得计算机软件著作权登记。除芯片选型和硬件设计外，公司能够围绕产品温度特性、校准需求及精度目标开展补偿研发，把算法优化与产品标定衔接起来。
自主掌握这一环节，使补偿研发能够随产品需求开展，而不局限于直接套用固定的通用方案。算法、软件和标定相结合，是罗迪控制温度变化下综合测量误差、开展高精度压力传感器研发的技术基础之一。
温度变化下的精度，用 TEB 指标衡量
总误差带（TEB）描述规定压力与补偿温度范围内的总体误差边界。与常温参考温度下的精度相比，它更适合用来判断产品在实际使用中温度变化时能否满足设备的测量要求。
不同型号的 TEB、补偿温区及典型值或最大值，应结合对应规格书和测试条件比较。提供量程、介质与环境温度、输出方式和允许误差后，可向罗迪技术人员确认相应产品配置；补偿温区与允许工作的温区也需分别核对。
软件著作权登记信息
| 软件名称 | 智能压力传感器补偿校准软件 V1.0 |
|---|---|
| 登记类型 | 计算机软件著作权 |
| 著作权人 | 深圳市罗迪传感科技有限公司 |
| 登记号 | 2023SR0529114 |
| 证书号 | 软著登字第11116285号 |
| 开发完成日期 | 2022-12-01 |
| 登记日期 | 2023-05-09 |
| 权利取得方式 | 原始取得 |
| 权利范围 | 全部权利 |
补偿与选型常见问题
已有采集电路，如何选择芯体的补偿状态？
如果具备温度补偿与压力校准能力，可选用未补偿芯体；希望采用已完成相应补偿和校准的输出，可选用已补偿芯体。两种方案都需匹配供电、信号形式和后续装配条件。
现场调整零点，可以替代温度补偿吗？
零点调整处理相应条件下的偏差，不能覆盖整个温度和压力范围。温度变化下有精度要求时，需要核对型号的补偿温区与 TEB，并按实际配置确认校准条件。